AMD正在准备一款名为“MegaPod”的大规模核算体系，旨在与英伟达的“Superpod”竞赛，首要侧重于原始GPU数量和互连功率。
该体系估计将由三个独立的机架组成。外部两个机架估计各有32个核算托盘，而中心机架将包含18个用于网络交换机的托盘。每个核算托盘或许装备一个Verano CPU和四个Instinct MI500 GPU。依照这种布局，每个机架将有32个CPU和128个GPU，总体系将一共具有64个CPU和256个GPU。
该规划有时被称为“UAL256”，反映了AMD旨在经过扩展容量来逾越竞赛对手的目的。AMD的MegaPod和英伟达的Superpod之间的比较并不简略。在纸面上，AMD体系将供给256个物理或逻辑GPU封装，而英伟达的Kyber VR300 NVL576仅列出144个。但是，英伟达的架构每个封装安排四个GPU，一共发生576个GPU。AMD对单GPU封装的依靠意味着其结构在物理封装数量上或许显得更大，但在总中心密度上不一定更大。
估计中心机架将布置源自Pensando系列的Vulcano网络卡。这些卡的运用将决议MegaPod能否供给满足的带宽来充沛的运用其GPU密集型装备。
该体系估计将于2027年末推出，与其他首要HPC设备和大型数据中心（包含德国Herder超级核算机）处于相同的开发阶段。AMD已供认方案将Verano CPU、MI500加速器和Pensando Vulcano网络卡结合运用，但MegaPod的切当细节仍未得到证明。（消息来源：Computerbase）
