国家知识产权局信息数据显现，江苏智舜电子科技有限公司获得一项名为“一种包胶芯片托盘”的专利，授权公告号CN 223591285 U，请求日期为2024年12月。专利摘要显现，本请求公开了一种包胶芯片托盘，包含外结构以及套接在外结构内侧的内结构；内结构包含两个平行设置的长杆以及多组与长杆笔直衔接的短杆；外结构与长杆之间经过多组平行设置的榜首衔接柱衔接；外结构短杆之间经过多组平行设置的第二衔接柱衔接；其间，短杆与长杆的衔接端均设有用于承载芯片的包胶层。本请求经过在一体成型的内结构进行二次包胶，以差异传统的与托盘一体铸造的卡接柱。包胶层为PET原料，质地相对柔软，且不易磨损，能够有用卡接坐落内结构中的芯片，一起又不易划伤芯片，下降不良率。
天眼查资料显现，江苏智舜电子科技有限公司，成立于2018年，坐落南通市，是一家以从事非金属矿藏制品业为主的企业。企业注册资本6600万人民币。经过天眼查大数据分析，江苏智舜电子科技有限公司共对外出资了1家企业，产业线条，此外企业还具有行政许可7个。
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