《迎候智能芯年代一-AI存储测验技能的立异与工业实践》第十届集微大会存储论坛 数合泰讲演精彩回忆
2026高通轿车峰会：车联全国展现全球首个单芯片舱驾交融计划（依据高通骁龙8775）
5月27日至29日，2026第十届集微大会在上海张江科学礼堂隆重举办，我国台湾地区资深工业参谋Robert Chien受邀到会大会同期举办的“全球半导体分析师论坛”，并宣布以《半导体工业的人机一体化智能体系》为主题的讲演，体系共享了晶圆厂从人工到智能化制作的演进进程。
6月9日，证监会官网IPO教导公示体系显现，西安紫光国芯半导体股份有限公司及其教导券商中信建投向陕西证监局提交《教导工作完结陈述》。公司于2026年1月6日提交教导存案，教导工作历时5个月。
MultiCortex创始人Cabelo：怎么使用异构计算完成高性能与低能耗平衡
MultiCortex创始人、全球openSUSE Linux大使Alessandro (Cabelo) de Oliveira Faria受邀到会大会同期举办的“全球半导体分析师论坛”，并宣布《迈向可继续AI：怎么使用异构计算完成高性能与低能耗平衡》的讲演。
AI赋能+Wi-Fi无线互联，正成为新一代智能录音设备的破局中心，Wi-Fi AI Recorder正式迎来迸发窗口期。
5月27日-28日，由爱集微与IC50委员会联合主办的全球半导体分析师论坛，在2026第十届集微大会上同期举办。来自我国台湾地区的常识力科技资深参谋张勤煜博士宣布了《硅光子开展的新趋势：技能演进与制作时机》的主题讲演。
一颗优异的芯片背面，要相同优异的文档支撑。泰凌微电子为TL3228供应了官方《数据手册》(Datasheet)，可谓硬件工程师的“圣经”。
6 月 9 日，外交部发言人林剑掌管例行记者会，就美方将阿里巴巴、比亚迪等我国企业列入“涉军”企业清单一事，中方表明坚决对立，敦促美方中止无理镇压，中方将采纳必要措施保护我国企业合法权益。
陈述估计，NAND晶圆投片量2026年将下降5%，2027年仅增加3%。因为首要厂商并未大规模扩大产能，明显新增产能估计最快也要到2028年至2029年才会连续开释，未来数年商场或将继续处于供应偏紧状况。
日本芯片制作设备供货商Tokyo Electron（TEL）CEO 6月9日表明，全球半导体职业有必要开发顶级产品，以应对数据中心一向增加的电力需求。
人工智能怎么重塑半导体工业？Alexandre Del Rey：应战与时机深度解读
5月27日-28日，由爱集微与IC50委员会联合主办的全球半导体分析师论坛，在2026第十届集微大会上同期举办。世界人工智能协会联合创始人Alexandre Del Rey共享的主题是“人工智能驱动半导体工业的应战与时机”。
6月9日，蔚来轿车发布了重要的公告称，公司关注到美国国防部将本公司列入其“我国军事企业”名单（CMC名单）。蔚来轿车在公告中表明，公司信任被列入CMC名单缺少合理依据，因为本公司既非我国军事企业，也非我国国防工业基础的军民交融贡献者。
6月9日，百度发布了重要的公告称，公司得悉美国国防部已发布《关于指定我国军工企业的告诉》，依据该告诉，国防部副部长已将百度列入国防部的我国军工企业名单。百度在公告中表明，因为本公司既不是我国军工企业，也不是我国国防工业的军民交融企业，本公司以为将其列入该名单并无合理理由。
美国更新1260H清单：含糊的“涉军”鸿沟与线日，美国国防部更新了“我国涉军企业”清单（1260H清单）。
DBS首席经济学家Taimur Baig博士从公共安全、战略价值、利益分配、一起职责等维度，分析人工智能国有化的必要性、实际考量与职业影响，为在场嘉宾带来全新的考虑视角，现场研讨气氛稠密。
IDTechEx 首席研讨参谋Dr. Xiaoxi He登台共享，深度分析硅光子技能、共封装光学（CPO）的技能演进、落地应战与商场前景。
科技记者马克·古尔曼（Mark Gurman）6月9日发文称，苹果公司iOS 27及其相关软件更新供应了迄今为止最明晰的揭露信息，暗示了该公司行将推出的折叠屏iPhone，这中心还包含折叠硬件以及专为更大、更灵敏的显现屏规划的新功能。
乘联分会6月8日发布的多个方面数据显现，5月，全国乘用车商场零售151.0万辆，同比下降22.1%，环比增加9.2%；今年以来累计零售709.9万辆，同比下降19.5%。
苹果表明，现在无法在欧盟的iPhone或iPad上推出其从头规划的数字助理Siri AI。
6月8日，港交所文件显现，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）已更新聆讯后材料集，标志着公司港交所主板上市请求正式经过聆讯，间隔挂牌上市再近一步。
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